PROGETTO DI UNA ANTENNA SIW MULTISTRATO PER APPLICAZIONI 5G

This thesis is developed within a cooperation between Microwave and Optical Engineering group - Department of Electrical and Information Engineering of Politecnico di Bari and IETR - Institut d'Electronique et des Technologies du numéRique of Rennes. At microwave and millimeter wave frequency, Substrate Integrated Waveguide SIW technology is an emerging technology for the progress of antennas, circuits and components yielding a link between planar and non planar technology. The main goal of this thesis is the design of an array of corporate-feed antennas finalized to work with the newest mobile communications technologies, adapting an antenna with Diffusion Bonding Technology in SIW technology. This antenna array works at the operating frequency f=60 GHz and the corporate feed is based on an H junction. In addition, the thesis target is to optimize physical and geometric parameters in order to obtain the best possible bandwidth, the best gain and directivity. It was found that by placing the L_f=0.75 mm (the length of the T-junction’s) wall gives better results in terms of impedance matching with a scattering parameter S11=-29.4 dB.

Questa tesi è sviluppata nell'ambito di una collaborazione tra il gruppo di Ingegneria Microonde e Ottica - Dipartimento di Ingegneria Elettrica e dell'Informazione del Politecnico di Bari e l'IETR - Institut d'Electronique et des Technologies du numéRique di Rennes. Alla frequenza delle microonde e delle onde millimetriche, la tecnologia Substrate Integrated Waveguide SIW è una tecnologia emergente per il progresso delle antenne, dei circuiti e dei componenti, e rappresenta un collegamento tra la tecnologia planare e non planare. L'obiettivo principale di questa tesi è la progettazione di un array di antenne corporate-feed finalizzate a lavorare con le più recenti tecnologie di comunicazione mobile, adattando un'antenna con Diffusion Bonding Technology in tecnologia SIW. Questo array di antenne lavora alla frequenza operativa f=60 GHz e l'alimentazione aziendale è basata su una giunzione H. Inoltre, l'obiettivo della tesi è quello di ottimizzare i parametri fisici e geometrici al fine di ottenere la migliore larghezza di banda possibile, il miglior guadagno e la direttività. È stato trovato che posizionando la parete Lf=0.75 mm (la lunghezza della giunzione a T) si ottengono risultati migliori in termini di adattamento di impedenza con un parametro di scattering S11=-29.4 dB.