The thesis work has the purpose of carrying out analysis and optimization of vertical interconnection structures VIA in Printed Circuit Board for high signal integrity embeeded applications, becoming a gold reference. The thesis is carried out in collaboration with the SECO S.P.A.
Il lavoro di tesi ha lo scopo di effettuare analisi ed ottimizzazione di strutture di interconnessione verticale VIA in Printed Circuit Board per applicazioni embeeded ad alta signal integrity, divenendo un gold reference. La tesi è svolta in collaborazione con l'azienda SECO S.P.A.
OTTIMIZZAZIONE VIA IN PCB INDUSTRIALE CON ALTE PRESTAZIONI E ALTA FREQUENZA
GALLO, VITO LEONARDO
2019/2020
Abstract
The thesis work has the purpose of carrying out analysis and optimization of vertical interconnection structures VIA in Printed Circuit Board for high signal integrity embeeded applications, becoming a gold reference. The thesis is carried out in collaboration with the SECO S.P.A.File in questo prodotto:
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https://hdl.handle.net/20.500.14253/83110