MODELLAZIONE NUMERICA DEL PROCESSO DI DISTACCO DI UN INDENTATORE PIANO DA UN SUBSTRATO ADESIVO

This thesis studys the detachment process of a flat punch from a viscoelastic substrate. It investigates the influence that the layer thickness has on the detachment force, on the detachment energy and analyzes these parameters dependence on loading conditions.

Questo lavoro di tesi studia il processo di distacco di un indentatore piano da un substrato viscoelastico. In particolare investiga sull’influenza che lo spessore dello strato viscoelastico ha sulla forza di distacco, sull’energia di distacco ed analizza la dipendenza di tali parametri, a seconda dello spessore, dalle condizioni di carico e di scarico.